Leer elk onderwerp in 5 minuten: uw ultieme woordenlijst

Zoek naar onderwerpen die u interesseert

Wat is door-gat-reflow-soldeerprocessen en hoe werkt het

What is Through‑Hole Reflow Soldering and How Does It Work

Door-geleidereflow-solderen, ook wel pin-in-paste of intrusief solderen genoemd, stelt u in staat zowel door-gatcomponenten als oppervlaktegemonteerde onderdelen in één reflowproces te solderen. Door-geleidereflow-solderen (THR) biedt precies dit: een hybride proces dat de duurzaamheid van door-gattechnologie (THT) combineert met de snelheid en automatisering van oppervlaktegemonteerde technologie (SMT). Deze methode werkt goed met SMT-productielijnen. Marktverslagen tonen aan dat reflow-solderen, inclusief toepassingen voor door-gatcomponenten, de efficiëntie verhoogt en steeds vaker wordt toegepast in de elektronica-industrie.

Achtergrond: Waarom THR belangrijk is

THT (door-gattechnologie) bestaat uit het plaatsen van componentenpinnen door gaten in de printplaat en het solderen vanaf de onderzijde. Deze methode levert sterke mechanische verbindingen, ideaal voor connectoren, vermogenscomponenten of omgevingen met hoge mechanische belasting.
SMT (oppervlaktegemonteerde technologie) plaatst componenten op het oppervlak van de printplaat met soldeerpasta en laat ze in een oven smelten — efficiënt, nauwkeurig en geschikt voor miniaturisatie.
THR combineert beide: componenten in THT-stijl zijn zo ontworpen dat ze samen met SMT-onderdelen via reflow kunnen worden gesoldeerd, waardoor één gestroomlijnde productiestroom mogelijk is zonder wave-solderen.

Overzicht van het THR-proces

Door-gatreﬂow-solderen integreert naadloos in standaard SMT-productielijnen. De typische werkstroom omvat de volgende stappen:

Stap 1: De printplaat wordt gefabriceerd met geplateerde door-gatgaten (PTH), om een juiste metallisatie voor solderen te waarborgen.
Stap 2: Op de SMT-lijn wordt de printplaat uitgelijnd onder een soldeerpastaslagplaat ter voorbereiding op het afdrukken.
Stappen 3–4: Tijdens het afdrukken van de soldeerpasta wordt de pasta over de slagplaat aangebracht, zodat zowel de oppervlaktegemonteerde pads als gedeeltelijk de PTH’s worden gevuld.
Stappen 5–6: Componenten worden geplaatst met behulp van een geautomatiseerde pick-and-place-machine. Oppervlaktegemonteerde apparaten (SMD’s) worden eerst geplaatst. Indien de machine niet in staat is om de door-gaande-componenten te plaatsen, worden deze handmatig geplaatst nadat de SMD’s zijn geplaatst. De pinnen gaan door de gaten die zijn gevuld met soldeerpasta, waarbij een deel van de pasta aan de pinnen blijft kleven, terwijl het grootste deel in de gaten blijft.
Stappen 7–8: Het printplaatje gaat vervolgens de refluxoven binnen. Naarmate de temperatuur stijgt, smelt de soldeerpasta en stroomt deze rond de componentpinnen en in de geplateerde gatwanden. Een betrouwbare soldeerverbinding wordt gevormd door de vorming van een intermetallische verbinding (IMC) tussen de componentpin, het soldeer en de koperplating binnen het gat.

Dit gestroomlijnde proces maakt het mogelijk om zowel SMD- als door-gaande-componenten in één enkele refluxcyclus te solderen, waardoor het productieproces wordt vereenvoudigd en tegelijkertijd robuuste mechanische en elektrische verbindingen worden gewaarborgd—vooral belangrijk voor onderdelen met hoge betrouwbaarheid, zoals de THR-compatibele RJ45-connectoren van LINK-PP.

Voordelen van THR

Mechanische stabiliteit
Door-gaande pinnen verankeren zich in de printplaat en beveiligen grotere of hoogbelaste componenten—zoals RJ45-connectoren—tegen trillingen en handelingen tijdens het hanteren.
Éénstapsmontage
THR elimineert het golf-solderen, waardoor SMT- en THR-onderdelen samen op de refluxlijn kunnen worden verwerkt—waardoor tijd wordt bespaard, de arbeidsinspanning wordt verminderd en de kosten drastisch dalen.
Schaalbaarheid
Door gebruik te maken van geautomatiseerde SMT-lijnen is THR geschikt voor zowel kleine als grote productieomvang—ideaal voor EMS-aanbieders en OEM’s met gemengde volumes.

Ontwerpoverwegingen en beste praktijken

Succes met THR hangt af van doordachte printplaat- en componenttechniek:

Eisen aan componenten

Materialen moeten bestand zijn tegen refluxtemperaturen (meestal tot 260 °C). LINK‑PP’s LPJG0926HENLS4R PoE+ RJ45-connector maakt gebruik van hittebestendige thermoplasten en pinnen die zijn geoptimaliseerd voor THR.

Afstand tot printplaat & pinontwerp

Een afstand tussen de component en de printplaat zorgt ervoor dat de pasta kan opzuigen en de luchtstroming verbetert. De pinlengte moet nauwkeurig worden afgesteld: te lang leidt tot extrusie van de pasta en daarmee tot defecten; te kort resulteert in verbindingen die niet voldoen aan de IPC‑610-norm.

Ontwerp van de soldeerpastamal

Zorg dat de pasta correct opvult: een hoog-viskeuze pasta helpt bij het opvullen van gaten en voorkomt luchtbellen, zoals aanbevolen in
LINK‑PP’s THR-ondersteuningsliteratuur.
.

Reflowprofiel

Gebruik een gecontroleerde ramp–soak–peak–cool-curve. Zorg dat de pasta het liquiduspunt bereikt, waardoor het fluxmiddel wordt geactiveerd en thermische schok aan componenten wordt voorkomen.
.

Inspectie en normen

Voltooi de kwaliteitscontrole met AOI, röntgeninspectie en IPC-610-criteria. THR-verbindingen moeten ≥75 % soldeervlakdekking vertonen met <30 % luchtbellen.
.

📦 LINK-PP’s THR-klaarconnectoren

LINK-PP ontwerpt diverse THR-compatibele RJ45-connectoren—met name de
LPJG0926HENLS4R
PoE+-RJ45
—met:

Behuizing van hittebestendig materiaal (PA46 + 30 % glas)
die 260 °C reflow gedurende 10 s doorstaat.
.
1,25 mm afstandshouder
voor luchtstroom en pastaopvulling.
.
2,40 mm pinlengte
geschikt voor typische 1,6 mm PCB’s.
.
Compatibiliteit met hoog-viskeuze pasta
, wat luchtbellen vermindert en de betrouwbaarheid van de verbinding verbetert.
.

Deze kenmerken zorgen ervoor dat LINK-PP’s THR-connectoren voldoen aan IPC-610 en bieden hoge duurzaamheid en sterke elektrische prestaties in zware omgevingen.
.

Typische toepassingen

Netwerken & telecom: Hoogdichtheid-RJ45-poorten profiteren van de mechanische stabiliteit van THR en de SMT-productiesnelheid.
.
Industrieel en automobiel
: Trillingsbestendigheid en hoge stroomcapaciteit sluiten goed aan bij de sterke punten van THR.
.
EMS en productie in grote volumes
: Een enkele reflowcyclus verhoogt de doorvoer en vermindert de kapitaaluitgaven.
.

THR versus THT versus SMT in één oogopslag

Technologie	Montagemethode	Stable transmission up to 40 km, ideal for campus, metro, and remote links.	LS-SM3101-40I
THT	Pinnen + golfsolderen	Uiterst robuuste mechanische verbindingen	Handmatige arbeid, geen SMT-integratie
SMT	Pasta + reflow	Compact, snel, geautomatiseerd	Minder mechanische duurzaamheid
THR	Pasta + reflow (gat)	Mechanisch + geautomatiseerde efficiëntie	Vereist THR-gecertificeerde onderdelen en procesaanpassingen

Waarom kiezen voor THR?

THR biedt een overtuigende afweging: het behoudt de mechanische weerstand van doorgeboorde montage, terwijl het tegelijkertijd profiteert van het snelle, geautomatiseerde reflowproces van SMT. Voor PCB’s met meerdere componenten—vooral die met zware connectoren zoals RJ45—is THR de strategische keuze.

Wanneer u de THR-geoptimaliseerde RJ45-serie van LINK‑PP, gebruikt, garandeert u betrouwbare soldering, consistente kwaliteit en gestroomlijnde productiewerkstromen—allemaal ondersteund door strenge ontwerpnormen en industrie-certificeringen.

🏁 Conclusie

Door-geleidereflow-solderen (THR) is een toekomstgerichte hybride solderingstechnologie die het beste van beide werelden biedt: duurzame mechanische verbindingen en hoog-efficiënte SMT-montage. Door voor THR te ontwerpen—op het niveau van component, printplaat, pasta en proces—kunnen fabrikanten kosten verlagen, opbrengsten verbeteren en grotere betrouwbaarheid leveren.

Bij LINK‑PP zijn THR-vaardige componenten een voorbeeld van deze filosofie. Van materiaalkeuze tot stand-off-geometrie en pasta-compatibiliteit: elk detail ondersteunt een soepeler reflowproces en sterkere eindproducten. Ontdek de THR-oplossingen van LINK‑PP—gebouwd voor prestaties, ontworpen voor schaalbaarheid en klaar voor de hoge belastingen van morgen.

FAQ

Wat is het belangrijkste voordeel van Through‑Hole Reflow Soldering?

U kunt zowel doorgeboorde als oppervlaktemontage-onderdelen in één proces solderen. Deze methode bespaart tijd en verhoogt de efficiëntie op uw montagelijn.

Welke soorten componenten werken het beste met Through‑Hole Reflow Soldering?

Gebruik componenten die bestand zijn tegen hoge temperaturen. De meeste connectoren, schakelaars en grote condensatoren zijn geschikt voor dit proces.

Wat gebeurt er als u te weinig soldepasta gebruikt?

U kunt zwakke verbindingen of onvolledige gatvulling tegenkomen. Controleer altijd het pastavolume om sterke, betrouwbare soldeerverbindingen te garanderen.